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德龙激光:公司与中电科已有长达十余年的事务协作使用包含MEMS切开碳化硅切开、打标、退火陶瓷、钻孔归纳激光微加工等多种资料不同环节

时间: 2024-03-17 17:09:32 |   作者: 爱游戏全站app在线平台

  同花顺300033)金融研究中心8月14日讯,有投资者向德龙激光发问, 请问公司和中电所的协作首要是在碳化硅事务的协作吗?详细协作的环节请简略阐明一下?是在碳化硅衬备环节的晶锭切开吗?

  公司答复表明,敬重的投资者您好!公司与中电科已有长达十余年的事务协作,使用包含MEMS切开,碳化硅切开、打标、退火,陶瓷切开、钻孔,归纳激光微加工等多种资料不同环节。感谢您对德龙激光的重视!

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