半导体材料

  半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

  半导体，作为现代电子工业的核心，一直是国家科学技术实力和产业竞争力的重要标志。在今年的两会上，半导体产业的发展自然成为了代表委员们热议的话题。那么，政府工作...

  功率模块有好几种类型，常见的比如绝缘栅双极晶体管（IGBT）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和碳化硅（SiC）功率模块。IGBT适合于高电...

  彭博社表示，测试和封装在总费用中的占比达到了 10%，足见 SK 海力士对该业务的重视程度。IT之家进一步披露，此项任务交给了 Lee Kang-Woo...

  近日，上海证券交易所（上交所）发布决定，终止对大连科利德半导体材料股份有限公司（简称“科利德”）首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

  上海证券交易所（上交所）近日发布了重要的公告，因科利德的保荐人撤销保荐，根据相关规定，上交所决定终止科利德的发行上市审核。这一决定意味着科利德在短期内将没办法完成...

  3月4日，韩国产业通商资源部首次披露了价值2451亿韩元（1.837亿美元）的材料和零部件技术开发项目，作为先前于1月18日推出的“工业与能源研发投资战...

  预计该项目投资总额3.5亿元人民币，将引进碳化硅外延设备及辅助设备共计116套。这中间还包括一条具备24万片年产量的6英寸低密度缺陷碳化硅外延材料产线

  科利德撤回IPO申请大连科利德半导体材料股份有限公司（简称“科利德”），一家专注于高纯半导体材料的研发、生产和销售的企业，近日其IPO进程被终止。科利德在去年6月15日递交...2024-02-28

  全新潜力：金刚石作为下一代半导体的角逐者金刚石，以其无比的硬度和璀璨的光芒而闻名，也打开了其作为半导体的新视角，为下一代电子元件提供了新的可能。金刚石特有的特性，包括高导热性和电绝缘特性，使其...2024-02-27

  科利德科创板IPO被终止大连科利德半导体材料股份有限公司（简称“科利德”），一家专业的高纯半导体材料供应商，原计划在科创板上市并募资8.77亿元，但日前其IPO已被终止。2024-02-27

  高纯半导体材料供应商科利德撤回IPO大连科利德半导体材料股份有限公司（简称“科利德”），国内领先的高纯半导体材料供应商，近日宣布其首次公开发行股票并上市的申请已被上海证券交易所（上交所）终止。2024-02-27

  碳化硅衬底产业全景：国内外主要厂商分布图中国在碳化硅衬底领域的布局显示出了其对半导体材料自主供应链建设的重视。随着全球对高效能、高耐用性电子器件需求的增加，碳化硅衬底由于其在高温、高电压和高频...2024-02-27

  半导体材料投资困境与破局策略以半导体上游材料产业为研究对象，本文聚焦三个问题：国产半导体材料面临怎样的发展时机？哪些细分领域值得着重关注？赛道玩家如何穿越周期获得持续增长？2024-02-25

  江丰电子与韩国忠清南道签署投资备忘录，新建现代化生产基地满足市场需求对于马上就要来临的2023年， 预计江丰电子的净利润会在2.11亿-2.64亿人民币之间，降幅为0%-20%；扣除非经常性损益后的净利润预计在1.41亿-1...2024-02-21

  半导体：现代电子技术的基石与多领域应用半导体材料的种类非常之多，如硅、锗、砷化镓等，其中硅由于其良好的导电性和易于加工的特性，是最常用的半导体材料之一。2024-02-20

  主要先进封装厂商汇总名单半导体材料与工艺设备先进封装产品通过半导体中道工艺实现芯片物理性能的优化或者说维持裸片性能的优势，接下来的后道封装从工序上而言与传统封装基本类似。2024-01-30

  半导体硅片行业报告，国产替代进程加速第二代半导体材料以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表。第三代半导体材料主 要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、硒化锌（ZnSe）等，因其禁...2024-01-23

  万润股份2023年实现净利润7.21亿元-7.93亿元，同比预增0-10%针对业绩增长原因，该公司表示，今年以来，虽然受到MP抗原检验测试产品下游需求疲软的坏因制约，但其加强了国内国际两个市场的拓展力度，一直在升级和改良工艺流程...2024-01-18

  Resonac拟收购JSR，实现资源整合Hidehito Takahashi指出，行业应进行整合以保持国际竞争力。 “半导体材料领域正是日本能在全球赛场上屡次取得胜利的关键领域之一。而现在这种...2024-01-15

  国内主要碳化硅衬底厂商产能现状国内主要的碳化硅衬底供应商包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、东尼电子和河北同光等。三安光电走IDM路线，覆盖衬底、外延、芯片、封装等环节。部分厂商还自研...2024-01-12

  手机拆解过程，展示手机内部零件及结构。一辆报废汽车的废电瓶、废油液进行无害化处理，再拆解出可通过的零部件后，整个车架被送进一个巨大的破碎“神器”内，瞬间进行拆解破碎。

  3D打印（3DP）即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。

  贸泽电子是一家全球知名的半导体和电子元器件授权分销商，分销1100多家品牌制造商的产品。贸泽电子专注于快速引入新产品和新技术，为设计工程师和采购人员提供引领潮流的选择。

  OGS触摸屏是在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的一种技术下制作的电子科技类产品保护屏。一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。

  EUV光刻技术 - 即将在芯片上绘制微小特征的下一代技术 – 原来是预计在2012年左右投产。但是几年过去了，EUV已经遇到了一些延迟，将技术从一个节点推向下一个阶段，本单元详细的介绍了EUV光刻机，EUV光刻机技术的技术应用，EUV光刻机的技术、市场问题，国产euv光刻机发展等内容。

  寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

  半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。

  德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月，国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”，这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。

  Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品有互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。

  医用机器人，是指用于医院、诊所的医疗或辅助医疗的机器人。是一种智能型服务机器人，它能独自编制操作计划，依据真实的情况确定动作程序，然后把动作变为操作机构的运动。

  Android是一种基于Linux的自由及开放源代码的操作系统，主要使用于移动电子设备，如智能手机和平板电脑，由Google公司和开放手机联盟领导及开发。尚未有统一中文名称，中国大陆地区较多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系统最初由Andy Rubin开发，主要支持手机。2005年8月由Google收购注资。

  瑞芯微电子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于数字音视频和广播领域，为消费品生产厂商提供从芯片到系统SoC软件的整体解决方案。主要产品线包括：数字音视频处理芯片、语言复读机主控芯片以及数字电调谐收音机控制芯片。

  Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，特别专注于互联和机电产品。

  柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术，这种技术的特点是，低功耗，体积小，直接可视柔性。

  RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA），重点在于它是开源的，这是与另外两个主流架构英特尔的 X86和软银的Arm最大区别。

  梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士，毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年，在四十岁那年加入台积电，后来到三星，现在为中芯国际执行长。

  紫光展锐是我国集成电路设计产业的有突出贡献的公司，以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，以价值、未来、服务为三个指向，为个人与社会的智能化服务。

  北京时间2017年2月26日，华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017（MWC）上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.

  上海安路信息科技有限公司成立于2011年，总部在浦东新区张江高科技园区。安路科技专注于为客户提供高性价比的可编程逻辑器件（FPGA）、可编程系统级芯片（SOC）、定制化可编程芯片、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。

  MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商，总部在美国马萨诸塞州洛厄尔，拥有超过60年的历史。总部设在美国洛厄尔，马萨诸塞州。

  骁龙835（一般指高通骁龙处理器）是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快充技术的手机处理器。