时间: 2024-01-16 06:44:07 | 作者: 行业新闻
原标题：克难攻坚 5年内布局8~10条智能出产线层的生瓷片叠加烧制而成的陶瓷封装基座，是一种密封性要求极高的真空腔体，起到为芯片供给装置渠道、完成表里电信号衔接的及其重要的效果，这便是芯片的“家”。
看似不起眼的一个陶瓷封装基座，却需求20多道工序、60多个出产环节，每个出产环节的规范都以微米计，核心技能更是被国外企业独占长达40年。
“我们就要下定决心打破他们的独占，国外能做，为什么我们不可以做？”说这番话的是瓷金科技（河南）有限公司总经理刘永良。
瓷金科技（河南）有限公司成立于2015年4月，是全球第三（日本京瓷、潮州三环、瓷金科技 ），河南仅有完成集设备、PKG封装基座、金属盖板为一体的高新技能企业。经多年研制，已成功打通电子资料、电子浆料、陶瓷管壳等8个范畴，突破了半导体芯片封装资料的技能封闭，封装基座在世界市场占有率到达10%，是频率操控和挑选用压电器材陶瓷封装基座行业规范的制定者，全球创始纳米塑封晶振。先后被评为国家专精新特“小伟人”企业、国家高新技能企业、国家级微电子共烧陶瓷器材数字化车间、省机器人“十百千”演示企业、省级企业技能中心、省企业工程研究中心。
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